Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE permiten mayor densidad de placa frontal para centros de datos a hiperescala y aplicaciones de conmutador de red

Esta cartera expandida incluye configuraciones 2 x 4 y 2 x 12, que ofrecen flexibilidad de diseño para satisfacer diferentes necesidades las aplicaciones. Los conectores aplicados cara a cara...

Esta cartera expandida incluye configuraciones 2 x 4 y 2 x 12, que ofrecen flexibilidad de diseño para satisfacer diferentes necesidades las aplicaciones. Los conectores aplicados cara a cara zSFP+ son retro compatibles con generaciones anteriores ya que comparten la misma superficie de acoplamiento y dimensiones de carcasa con toda la gama SFP, SFP+ y SFP 28 lo que facilita un diseño sencillo y la actualización del sistema.

“Vemos que el rendimiento de 56 gigabit PAM-4 se ha convertido en norma en centros de datos a hiperescala y, conmutadores y enrutadores de red de gama de alta. Muchos clientes piden compatibilidad PAM-4 además de mayor densidad de placa frontal”, comentó Jimmy Ju, jefe de producto en el departamento de datos y dispositivos de TE Connectivity. “Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE ofrecen ambas funciones para facilitar un mejor rendimiento de los centros de datos”.

Para averiguar más cosas acerca de los conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE, haz clic aquí.

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SOURCE TE Connectivity

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